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    COS封装半导体激光器
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COS封装半导体激光器

COS（Chip On Submount）封装是一种高效先进的半导体激光器封装技术，将激光芯片直接安装在基座上。COS封装技术具有高效、低热阻、可靠性强等优势，使其在工业加工、医疗设备和通信等领域得到广泛应用。

  • 10W~45W
    功率可选范围
  • 808~1064nm
    波长范围
  • 6nm
    半波全宽
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  • 产品优势

  • 产品参数

  • 相关产品

产品优势

  • 低热阻

    COS封装通过优化热管理设计，显著降低了热阻，提升了激光芯片的散热效率

  • 稳定性

    COS封装提供了卓越的机械稳定性，能够承受振动和冲击，使得设备在严苛环境下依然稳定运行

  • 功率和波长多样性

    COS的功率和波长多样性，可供选择可以定制

产品参数

系列型号
  • 808
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  • 880
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  • 915
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  • 976
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  • 输出功率（W）
  • 中心波长（nm）
  • 阈值电流（A）
  • 工作电流（A）
  • 工作电压（V）
  • 快轴发射角 (95%)（°）
  • 慢轴发射角 (95%)（°）
  • 斜率效率
  • 电光转换效率（%）
  • 中心波长 (2A波长)
  • 半波全宽（nm）
  • 偏振态（%）
  • 发光面宽度（μm）
  • 焊接温度（℃）
  • 工作温度（℃）
  • 存储温度（℃）
  • 温漂系数（nm/°C）
  • 尺寸 (L×W×H)（mm）
  • 重量（g）

  • 808

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    • 输出功率（W）
      8~10
    • 中心波长（nm）
      808
    • 阈值电流（A）
      1~1.8
    • 工作电流（A）
      8.5~11
    • 工作电压（V）
      1.75
    • 快轴发射角 (95%)（°）
      58
    • 慢轴发射角 (95%)（°）
      11
    • 斜率效率
      1.1
    • 电光转换效率（%）
      52~54
    • 中心波长 (2A波长)
      800~804
    • 半波全宽（nm）
      6
    • 偏振态（%）
      80
    • 发光面宽度（μm）
      200~400
    • 焊接温度（℃）
      ≤260
    • 工作温度（℃）
      15~40
    • 存储温度（℃）
      0~70
    • 温漂系数（nm/°C）
      0.3
    • 尺寸 (L×W×H)（mm）
      4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
    • 重量（g）
      <1

  • 880

    cos1.png
    • 输出功率（W）
      10~15
    • 中心波长（nm）
      878
    • 阈值电流（A）
      1.5
    • 工作电流（A）
      11~15
    • 工作电压（V）
      1.75
    • 快轴发射角 (95%)（°）
      58
    • 慢轴发射角 (95%)（°）
      11
    • 斜率效率
      1.1
    • 电光转换效率（%）
      52~57
    • 中心波长 (2A波长)
      874~877
    • 半波全宽（nm）
      6
    • 偏振态（%）
      80
    • 发光面宽度（μm）
      200~400
    • 焊接温度（℃）
      ≤260
    • 工作温度（℃）
      15~40
    • 存储温度（℃）
      0~70
    • 温漂系数（nm/°C）
      0.3
    • 尺寸 (L×W×H)（mm）
      4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
    • 重量（g）
      <1

  • 915

    cos1.png
    • 输出功率（W）
      12~35
    • 中心波长（nm）
      915
    • 阈值电流（A）
      0.6~1.8
    • 工作电流（A）
      12~35
    • 工作电压（V）
      1.75
    • 快轴发射角 (95%)（°）
      58
    • 慢轴发射角 (95%)（°）
      11
    • 斜率效率
      1.03
    • 电光转换效率（%）
      55~57
    • 中心波长 (2A波长)
      903~915
    • 半波全宽（nm）
      6
    • 偏振态（%）
      95
    • 发光面宽度（μm）
      96~230
    • 焊接温度（℃）
      ≤260
    • 工作温度（℃）
      15~40
    • 存储温度（℃）
      0~70
    • 温漂系数（nm/°C）
      0.3
    • 尺寸 (L×W×H)（mm）
      4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
    • 重量（g）
      <1

  • 976

    cos1.png
    • 输出功率（W）
      12~35
    • 中心波长（nm）
      976
    • 阈值电流（A）
      0.6~1.8
    • 工作电流（A）
      12~35
    • 工作电压（V）
      1.75
    • 快轴发射角 (95%)（°）
      58
    • 慢轴发射角 (95%)（°）
      11
    • 斜率效率
      1.03
    • 电光转换效率（%）
      55~57
    • 中心波长 (2A波长)
      960~970
    • 半波全宽（nm）
      6
    • 偏振态（%）
      95
    • 发光面宽度（μm）
      100~230
    • 焊接温度（℃）
      ≤260
    • 工作温度（℃）
      15~40
    • 存储温度（℃）
      0~70
    • 温漂系数（nm/°C）
      0.3
    • 尺寸 (L×W×H)（mm）
      4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
    • 重量（g）
      <1
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